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電鍍級硫酸銅

產品描述

 

 

電鍍級硫酸銅  Electroplating Class, Copper Sulfate Pentahydrate

 

電鍍級硫酸銅

Electroplating Class, Copper Sulfate Pentahydrate     

規格

Specifications

五水合硫酸銅晶體 (CuSO4·5H2O)

≥ 99%

銅 (Cu)

25.2%

鐵 (Fe)

≤ 50 ppm

鋅 (Zn)

≤ 50 ppm

鎳 (Ni)

≤ 50 ppm

鈷 (Co)

≤ 50 ppm

鉛 (Pb)

≤ 50 ppm

 (As)

≤ 10 ppm

氯 (Cl)

≤ 100 ppm

水不溶物 (Water-insoluble substances)

≤ 100 ppm

pH, 5%溶液, 25攝氏度 (pH value, 5%solution at 25℃)

3.5~4.5

 

應用領域:

電子元器件,化學沉銅,PCB/FPC等。

 

Applications:

Electronic devices, Electroless Copper Deposition, PCB/FPC etc.

 

包裝規格:

25公斤袋裝

 

Package:

25 KG/BAG

 

儲存說明:

避免受熱與日曬,儲存在陰涼干燥的倉庫。

 

Storage instruction:

Avoid heat and direct sunlight. Store in a cool, dry location.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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